a.在焊接最初兩片熱沉時，僅用2.0MPa氣壓試驗就發(fā)現(xiàn)每片上有2條焊縫有漏(每片有12根支管分別與上、下匯總管焊接，共24條焊縫).我們立即分析原因，發(fā)現(xiàn)原來規(guī)定的焊接電流中峰值電流(170 A)偏小，在小試件上做試驗時沒有問題，但現(xiàn)在焊的熱沉片大，導熱快，升溫慢，因此漏孔均出現(xiàn)在導熱快的匯總管一側(cè).故決定將峰值電流由170A提高到Zo A(基值電流l0A不變).經(jīng)這一修改后焊出的焊縫很少有漏.
b.整個熱沉共4千多條焊縫中，僅有17條焊縫次焊后發(fā)現(xiàn)有漏，經(jīng)一次補焊后就達到要求.這17處有漏的焊縫全都是在鋁熱沉片上，不銹鋼的焊縫(進出液總管上)一個沒漏.
c.在熱沉設計圖中，曾用了115件堵頭、二通、三通、四通、五通等，這些零件均為LZ純鋁，要求用鍛件加工.開始用鑄造鋁錠，經(jīng)鍛造成毛坯后再加工制成.在組焊時發(fā)現(xiàn)，這些零件與擠壓管焊接時焊縫漏率達不到要求，經(jīng)進一步試驗證明，這種鍛件本身就滲氣，因此不能使用.后來全部用鋁板沖壓成蝶形封頭，并用不同直徑的擠壓管組焊成原來二通、三通、四通、五通的形狀，再也未發(fā)現(xiàn)有漏的焊縫.
d.所有通液氮的管子和元件都先經(jīng)過2.OMPa氣壓試驗，合格后加工成型(彎成所需形狀)，再用氮罩法檢漏.漏率低于5 X 10-1，Pam sls才能用于組焊熱沉片.熱沉片焊好后先用干燥氮氣做2.OMPa氣壓試驗，將焊縫浸入水槽中不得有氣泡.然后用液氮對焊縫做冷熱沖擊，再用熱空氣將焊縫加熱到約150℃，待熱沉片冷到60℃左右就用氦質(zhì)譜檢漏儀對焊縫進行檢漏，以檢漏儀無反應(檢漏靈敏度為5 x 1 0一12 Pam s/s)為合格.組片在現(xiàn)場組焊成一整節(jié)熱沉后再用氦質(zhì)譜檢漏儀檢查全部組裝焊縫(主要是.lox 4匯總管的對接全位置焊縫和中10 x 4與.73 X 4進出液總管的丁字形焊縫)，仍以檢漏儀無反應為合格(檢漏靈敏度優(yōu)于2 X 1 0-，Pam 3/s).值得一提的是這14節(jié)熱沉的組裝焊縫都做到了一次成功.每節(jié)熱沉吊入真空容器內(nèi)就位后再焊進出液總管，然后對新焊縫進行一次氦質(zhì)譜檢漏.到此該節(jié)熱沉加工才算基本完成.表2是各部分熱沉冷熱沖擊后實測的漏率.





 
 
 
一節(jié)或幾節(jié)熱沉裝入真空容器后，將真空容器抽到5 x 10一3Pa以上的高真空，然后將熱沉管內(nèi)空氣壓力抽到低于lo Pa后，充入氦氣到一個大氣壓，利用裝在容器上的分子泵檢漏系統(tǒng)測定該節(jié)熱沉的總漏率(焊縫及熱沉管漏率之和).以符合圖紙要求為合格.然后給熱沉通液氮，待熱沉冷透后再用熱氮氣將熱沉升溫到60℃左右.按上述程序測定熱沉經(jīng)冷熱沖擊后的總漏率.所有熱沉都裝入容器后還要測定全部14節(jié)熱沉的總漏率.由于每節(jié)熱沉充氦后儀器均無反應，因此認為熱沉漏率小于檢漏系統(tǒng)可檢靈敏度.從表2可知各部分熱沉漏率均小于設計指標規(guī)定值，全部熱沉總漏率比設計指標小了3個數(shù)量級.它比國外已報導過的熱沉總漏率也低了2個數(shù)量級.由此可見該熱沉的焊接工藝是非常成功的.http://www.tbs120.com